9月30日上午，通科汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目用地成功摘牌。
该项目由东莞市通科电子有限公司投资建设，位于滨海湾新区交椅湾板块的精密智造科创园，项目总投资约10.5亿元，占地约20亩，达产后预计年产值不低于5亿元。
项目规划建设集生产、研发、办公为一体的企业总部，包括千级万级净化车间、研发中心大楼及其他配套设施，组建省级重点实验室、省级企业技术中心、博士工作站、国家级CNAS实验室、国家级工程技术研究中心、半导体材料研发中心等。
项目发展产业类型为汽车半导体、半导体功率器件、MOS、IC 等半导体产品，未来研发投入（R&D）占销售收入比重不低于6%。
企业简介：东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家集半导体功率器件芯片设计、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、东莞市上市后备企业。
2020年，成立“半导体集成电路工程技术研究中心”，入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。
2021年，获国家专精特新“小巨人”称号。
2022年，入选东莞市倍增企业、成立东莞市企业技术中心，与东莞理工学院、南方科技大学、新加坡国立大学等开展产学研合作，成功开发56项专利，获评东莞市小信号半导体封装测试“工程技术研究中心”、东莞市小功率半导体分立器件封装测试“重点实验室”。
2023年，获“东莞市单项冠军企业”荣誉称号。
2024年，通过第三批专精特新“小巨人”企业复审。
粤公网安备 44190002002017号
